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第1篇模擬集成電路崗位職責 第2篇模擬集成電路版圖崗位職責
第1篇 模擬集成電路崗位職責
射頻與模擬集成電路工程師 北京御芯微科技有限公司 北京御芯微科技有限公司,御芯微 1. 微電子、電子工程類本科及以上學歷;
2. 從事rfic設計工作5年以上,能完成諸如lna、mixer、filter、pga、ad、da、pll和pa等射頻集成電路設計。有功率放大器(pa)量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先;
3. 獨立進行射頻電路模塊的設計,其中包括電路結構的確立、行為級和電路級的仿真。對soc芯片有一定了解,能夠配合數(shù)字工程師完成soc系統(tǒng)級建模與仿真。
4. 具備良好的射頻、模擬版圖能力,能夠獨立完成版圖工作或指導版圖工程師完成工作;
5. 完成設計文檔、測試方案等項目文件的編寫,能協(xié)助測試工程師完成芯片測試、性能評估和問題分析。
6. 對集成電路流片、封裝、測試有深入的了解,能夠在設計中對產(chǎn)品周期、成本進行合理化控制,能對公司產(chǎn)品規(guī)劃提出合理化建議。
7. 具備良好的團隊合作精神及技術學習能力,工作敬業(yè)負責,具備較強動手能力。
第2篇 模擬集成電路版圖崗位職責
崗位職責:
1. 根據(jù)電路設計, 對芯片的版圖,封裝等進行布局, 規(guī)劃;
2. 負責完成相關電路的版圖實現(xiàn);
3. 合理應用晶圓廠的制程,有效提升整體電路性能;
4. 配合版圖設計工程師完成電路版圖設計;
能力要求:
1. 精通運算放大器, 比較器, 鎖相環(huán), 模擬數(shù)字轉換器,電荷泵等模塊的版圖設計;
2. 精通esd 設計原則
3. 精通各種封裝技術者優(yōu)先
4. 熟悉半導體工藝流程,熟悉代工廠pdk等設計文件;
5. 有5年以上ic設計經(jīng)驗,熟練ic設計流程和eda工具;
6. 微電子、電子工程等相關專業(yè)本科或以上學歷;